春兴精工拟92亿出售两大资产,

6月8日#集微早报#★中电熊猫出售结果呼之欲出，国内面板双雄格局已形成中电熊猫并购案又有新的进展。近日据业内人士透露，中电熊猫的面板产线将被京东方与TCL科技两家面板巨头瓜分，其中TCL科技并购南京的第6代线和第8.5代线，而京东方并购成都的第8.6代线。业内人士指出，京东方与TCL科技通过收购中电熊猫，不仅可以扩大自己的应用板块及市场规模，同时还消弱竞争对手的实力。与此同时，随着两家企业面板产能的释放，其市场份额将会持续提升，逐步拉开与国内其他面板厂商的距离，国内面板产业自此形成京东方、TCL华星的双雄格局。★高端PCB需求高涨，多家A股厂商发力IC封装载板在5G、物联网等带动下，高端PCB需求量不断提升，IC封装载板尤甚。数据显示，年全球IC封装载板市场空间约67亿美元，其中前十大IC封装载板企业合计市占率超过80%，年全球IC封装载板市场约75亿美金规模，预计未来5年复合增速约为4.9%。当前，在高阶封装领域，IC封装载板已经取代传统引线框架，成为芯片封装中不可缺少的重要环节。经过近十年的发展和产业转移，我国半导体封测产业在国产替代的加持下，国内本土IC封装载板厂商也逐步成长起来，多家A股厂商相继发力IC封装载板。★紫光国微发行股份购买资产事项被否决，股票今日复牌6月7日晚间，紫光国微发布公告称，6月5日，中国证券监督管理委员会上市公司并购重组审核委员会召开年第24次并购重组委工作会议，对公司发行股份购买资产暨关联交易事项进行了审核。根据会议审核结果，公司本次发行股份购买资产暨关联交易事项未获得审核通过。根据相关规定，经公司向深圳证券交易所申请，公司股票（自年6月8日（星期一）开市起复牌。★南京中电熊猫8.5代TFT-LCD产线项目可回收价值超亿元近日，*ST东科发布公告称，公司对南京中电熊猫8.5代TFT-LCD生产线项目资产组对项目的固定资产、在建工程、开发支出、无形资产方面进行了评估，结果显示，南京中电熊猫项目可回收价值为.53亿元。★深天马73亿元定增获批，加码投资AMOLED生产线近日，深天马发布公告称，公司收到中国证监会出具的《关于核准天马微电子股份有限公司非公开发行股票的批复》，核准公司非公开发行不超过,,股新股，发生转增股本等情形导致总股本发生变化的，可相应调整此次发行数量，该批复自核准发行之日起12个月内有效。深天马本次非公开发行的股票数量不超过本次发行前公司总股本的20%，即本次非公开股票数量不超过,,股(含本数)，募集资金不超过,万元，发行对象为包括长江天马基金、湖北科投在内的不超过35名的特定投资者。★三安光电与TCL华星成立联合实验室，将开发Micro-LED技术6月7日，三安光电发布公告称，本公司全资子公司三安半导体与TCL华星于近日签署了《联合开发协议》和《股东协议》，双方将共同成立联合实验室，利用各自的LED技术及显示面板技术及资源优势，共同致力于基于LED技术和显示面板技术的材料、器件、工艺的研究和开发，特别是具有市场竞争力的Micro-LED显示器件端到端技术研发及规模化量产工艺的实现，并形成自有的材料、工艺、设备、产线方案及自主知识产权。★欧菲光：OLED渗透率提升，激发屏下指纹需求近日，欧菲光在发布募资方案后接受投资者调研时表示，年是屏下指纹爆发的元年，在全面屏的趋势下，屏下指纹能够较好的进行融合，但由于技术原因，目前屏下指纹只能在OLED上实现，随着OLED渗透率的提升屏下指纹的需求也进一步被激发。欧菲光还表示，未来，手机三摄以及多摄的渗透率加速提升，智能手机旗舰机种的像素不断升级，潜望式镜头、ToF镜头、玻塑混合镜头等也开始逐步渗透成为光学成长的新动力。★菲利华：年已有中微公司批量订单二季度订单量及出货量均创新高近日，菲利华在互动平台上回答投资者提问时表示，年已有中微公司批量订单。另外，公司二季度整体经营保持增长态势，特别是半导体领域，订单量和每月出货量，均创公司历史新高，再加上国家对湖北企业的一些补贴政策，削弱了疫情对公司一季度生产经营造成的不利影响。目前，菲利华已推出从G4代到G8代的系列产品，打破国外公司的技术垄断。在高端光学领域，成功研发出光栅基板产品，也打破了国内一直以来依赖进口的局面。★春兴精工拟9.2亿出售两大资产，回笼资金聚焦5G产业6月7日，春兴精工发布《重大资产出售暨关联交易报告书（草案）》公告，公司拟通过现金出售的方式，以总计9.2亿元分别向盈方微有限和虞芯投资出售其持有的华信科45.33%和34.67%股权；同时，春兴精工全资子公司上海钧兴拟通过现金出售的方式，分别向盈方微有限和虞芯投资出售其持有的WorldStyle45.33%和34.67%股权。★三环集团：新增MLCC产线已动工，通信部件产品应用于5G通讯基站6月7日，三环集团在互动平台表示，公司新增的MLCC产线目前已动工，定增项目涉及超小型、高比容、高耐电压等高端规格的规模化生产。据悉，此募投项目的建设期为3年，主要开发高可靠性、高比容、小型化、高频率产品。项目实施完成后，达产年预计可实现销售收入,万元，项目投资财务内部收益率（税后）为22.6%，静态投资回收期（税后）为6.2年。

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